some tips
机箱风扇
机箱风扇的朝向非常关键,不要觉得可以正反乱装!
一般情况下:
前板:进风(风扇朝机箱内吹风)
背板:出风(风扇朝机箱外/后吹风)
底部:进风(风扇朝机箱内/上吹风)
顶部:出风(风扇朝机箱外/上吹风)
CPU风扇:朝后或朝上吹风,和背部或顶部风扇形成连续风道。
需要散热的地方(heat sink)
- CPU
- 机箱
- 主板电源MOS管散热
- 主板南桥芯片散热
- 显卡散热
- m2存储/ssd存储等存储
- 内存散热(超频的情况下)
如何判断风扇进出口
- 观察风扇的标签:许多风扇的标签上会标明进出口的方向。
- 检查风扇的形状:风扇的进口通常是凹陷的,出口是凸起的。
- 使用轻柔纸巾测试,被吸进去的一方为进风。
内存
从靠近CPU到远离CPU分别是
品牌 | 顺序 |
---|---|
微星、华擎 | DIMM3 DIMM1 DIMM4 DIMM2 |
华硕、技嘉 | DIMM4 DIMM2 DIMM3 DIMM1 |
优先DIMM1 + DIMM2
内存条数 | 插入 |
---|---|
1 | DIMM1 |
2 | DIMM1/DIMM2 |
3 | DIMM1/DIMM2/DIMM3 |
4 | DIMM1/DIMM2/DIMM3/DIMM4 |
超频和睿频区别
超频(Overclocking)和睿频(Turbo Boost)都是用于提高计算机处理器(CPU)性能的技术,但它们的工作原理和实现方式不同。
- 超频(Overclocking):超频是指通过调整CPU的时钟速度、电压和其他参数来提高其性能的过程。这种方法可以使CPU运行在其原始设计速度之上,从而提高计算能力。然而,超频也可能导致CPU温度升高、功耗增加和稳定性降低。
- 睿频(Turbo Boost):睿频是Intel公司开发的一种技术,允许CPU在需要时自动提高其时钟速度。这种技术可以根据系统的负载和温度情况动态调整CPU的时钟速度,从而提高性能。睿频不需要手动调整参数,且可以根据系统的情况自动开启或关闭。
总的来说,超频和睿频都是用于提高CPU性能的技术,但超频需要手动调整参数,且可能存在稳定性和安全性风险,而睿频则是自动化的,且可以根据系统的情况动态调整。
AMD的Turbo Core技术与Intel的Turbo Boost类似,都是根据系统的负载和温度情况动态调整CPU的时钟速度。然而,AMD的Turbo Core技术与Intel的Turbo Boost有一些不同之处,例如:
AMD的Turbo Core技术可以在单核和多核模式下工作,而Intel的Turbo Boost主要针对单核模式。
AMD的Turbo Core技术可以根据系统的负载和温度情况更灵活地调整CPU的时钟速度。
此外,AMD还推出了其他技术,如“XFR”(eXtended Frequency Range)和“Precision Boost Overdrive”(PBO),这些技术可以进一步提高CPU的性能。XFR允许CPU在特定条件下超出其原始时钟速度,而PBO则允许用户手动调整CPU的时钟速度和电压。
asus z390-A无故重启
电源模式选择默认balance
即可,不要选择performance
!!!
BIOS相关设置
* CPU Load-Line Calibration 防掉压
* CPU core cache voltage —-> offset mode
那么CPU为什么会掉压呢?
– 主板的电源模块,尤其是VRM (Voltage Regulator Module),对电压的稳定性有重要影响。如果VRM 的设计不够好,或者散热不足,也可能导致电压下降。
vrm温度多少正常
80℃以下正常,超过需散热措施
主板上VRM(电压调节模块)的正常温度范围及注意事项如下:
1. VRM温度正常范围
常规负载下:通常不超过80℃为安全范围。
高负载场景(如游戏、渲染):可能达到70℃~85℃,但若持续超过80℃需警惕。
危险阈值:超过90℃可能导致系统不稳定或硬件损坏。
2. 温度过高的影响
性能下降或系统卡顿、蓝屏。
长期高温可能缩短主板及其他硬件寿命。
3. 散热建议
主动散热:增加机箱风扇优化风道,确保空气流通。
被动散热:为VRM区域加装散热片或更换高效导热硅脂。
清洁维护:定期清理机箱积尘,避免散热器堵塞。
PCIe 4.0 直通
Intel CPU 从第 11 代开始在 CPU 中直接支持 PCIe 4.0 M.2 协议直通,也就是说,不需要南桥芯片的 PCIe 4.0 控制器。
具体来说,Intel 的第 11 代 CPU(也就是 Rocket Lake 架构)开始支持 PCIe 4.0 直通,这意味着 CPU 可以直接访问 PCIe 4.0 设备,而不需要通过南桥芯片。
在第 11 代之前,Intel 的 CPU 需要通过南桥芯片(如 Z390 或 Z490 芯片组)来支持 PCIe 4.0 设备。南桥芯片负责管理 PCIe 4.0 控制器,并将其连接到 CPU。
以下是 Intel CPU 的 PCIe 4.0 支持情况:
- 第 10 代(Comet Lake):不支持 PCIe 4.0 直通,需要通过南桥芯片来支持 PCIe 4.0 设备。
- 第 11 代(Rocket Lake):支持 PCIe 4.0 直通,不需要南桥芯片的 PCIe 4.0 控制器。
- 第 12 代(Alder Lake):支持 PCIe 4.0 直通,并且还支持 PCIe 5.0 直通。
AMD 的 Ryzen CPU 从第 3 代开始就支持 PCIe 4.0 直通,这意味着 CPU 可以直接访问 PCIe 4.0 设备,而不需要通过南桥芯片。
以下是 AMD Ryzen CPU 的 PCIe 4.0 支持情况:
- Ryzen 3000 系列(Zen 2):支持 PCIe 4.0 直通,最高速度为 16 GT/s。
- Ryzen 5000 系列(Zen 3):支持 PCIe 4.0 直通,最高速度为 16 GT/s。
- Ryzen 7000 系列(Zen 4):支持 PCIe 4.0 直通和 PCIe 5.0 直通,最高速度为 32 GT/s。