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some tips

机箱风扇

机箱风扇的朝向非常关键，不要觉得可以正反乱装!

一般情况下：

前板：进风（风扇朝机箱内吹风）
背板：出风（风扇朝机箱外/后吹风）
底部：进风（风扇朝机箱内/上吹风）
顶部：出风（风扇朝机箱外/上吹风）

CPU风扇：朝后或朝上吹风，和背部或顶部风扇形成连续风道。

需要散热的地方(heat sink)

CPU
机箱
主板电源MOS管散热
主板南桥芯片散热
显卡散热
m2存储/ssd存储等存储
内存散热(超频的情况下)

如何判断风扇进出口

观察风扇的标签：许多风扇的标签上会标明进出口的方向。
检查风扇的形状：风扇的进口通常是凹陷的，出口是凸起的。
使用轻柔纸巾测试，被吸进去的一方为进风。

内存

从靠近CPU到远离CPU分别是

品牌	顺序
微星、华擎	DIMM3 DIMM1 DIMM4 DIMM2
华硕、技嘉	DIMM4 DIMM2 DIMM3 DIMM1

优先DIMM1 + DIMM2

内存条数	插入
1	DIMM1
2	DIMM1/DIMM2
3	DIMM1/DIMM2/DIMM3
4	DIMM1/DIMM2/DIMM3/DIMM4

超频和睿频区别

超频（Overclocking）和睿频（Turbo Boost）都是用于提高计算机处理器（CPU）性能的技术，但它们的工作原理和实现方式不同。

超频（Overclocking）：超频是指通过调整CPU的时钟速度、电压和其他参数来提高其性能的过程。这种方法可以使CPU运行在其原始设计速度之上，从而提高计算能力。然而，超频也可能导致CPU温度升高、功耗增加和稳定性降低。
睿频（Turbo Boost）：睿频是Intel公司开发的一种技术，允许CPU在需要时自动提高其时钟速度。这种技术可以根据系统的负载和温度情况动态调整CPU的时钟速度，从而提高性能。睿频不需要手动调整参数，且可以根据系统的情况自动开启或关闭。

总的来说，超频和睿频都是用于提高CPU性能的技术，但超频需要手动调整参数，且可能存在稳定性和安全性风险，而睿频则是自动化的，且可以根据系统的情况动态调整。

AMD的Turbo Core技术与Intel的Turbo Boost类似，都是根据系统的负载和温度情况动态调整CPU的时钟速度。然而，AMD的Turbo Core技术与Intel的Turbo Boost有一些不同之处，例如：

AMD的Turbo Core技术可以在单核和多核模式下工作，而Intel的Turbo Boost主要针对单核模式。
AMD的Turbo Core技术可以根据系统的负载和温度情况更灵活地调整CPU的时钟速度。
此外，AMD还推出了其他技术，如“XFR”（eXtended Frequency Range）和“Precision Boost Overdrive”（PBO），这些技术可以进一步提高CPU的性能。XFR允许CPU在特定条件下超出其原始时钟速度，而PBO则允许用户手动调整CPU的时钟速度和电压。

asus z390-A无故重启

电源模式选择默认balance即可，不要选择performance!!!

BIOS相关设置
* CPU Load-Line Calibration 防掉压
* CPU core cache voltage —-> offset mode

那么CPU为什么会掉压呢？
– 主板的电源模块，尤其是VRM (Voltage Regulator Module)，对电压的稳定性有重要影响。如果VRM 的设计不够好，或者散热不足，也可能导致电压下降。

vrm温度多少正常
80℃以下正常，超过需散热措施
主板上VRM（电压调节模块）的正常温度范围及注意事项如下：

1. ‌VRM温度正常范围‌
‌常规负载下‌：通常不超过80℃为安全范围。
‌高负载场景‌（如游戏、渲染）：可能达到70℃~85℃，但若持续超过80℃需警惕。
‌危险阈值‌：超过90℃可能导致系统不稳定或硬件损坏。
2. ‌温度过高的影响‌
性能下降或系统卡顿、蓝屏。
长期高温可能缩短主板及其他硬件寿命。
3. ‌散热建议‌
‌主动散热‌：增加机箱风扇优化风道，确保空气流通。
‌被动散热‌：为VRM区域加装散热片或更换高效导热硅脂。
‌清洁维护‌：定期清理机箱积尘，避免散热器堵塞。

PCIe 4.0 直通

Intel CPU 从第 11 代开始在 CPU 中直接支持 PCIe 4.0 M.2 协议直通，也就是说，不需要南桥芯片的 PCIe 4.0 控制器。

具体来说，Intel 的第 11 代 CPU（也就是 Rocket Lake 架构）开始支持 PCIe 4.0 直通，这意味着 CPU 可以直接访问 PCIe 4.0 设备，而不需要通过南桥芯片。

在第 11 代之前，Intel 的 CPU 需要通过南桥芯片（如 Z390 或 Z490 芯片组）来支持 PCIe 4.0 设备。南桥芯片负责管理 PCIe 4.0 控制器，并将其连接到 CPU。

以下是 Intel CPU 的 PCIe 4.0 支持情况：

第 10 代（Comet Lake）：不支持 PCIe 4.0 直通，需要通过南桥芯片来支持 PCIe 4.0 设备。
第 11 代（Rocket Lake）：支持 PCIe 4.0 直通，不需要南桥芯片的 PCIe 4.0 控制器。
第 12 代（Alder Lake）：支持 PCIe 4.0 直通，并且还支持 PCIe 5.0 直通。

AMD 的 Ryzen CPU 从第 3 代开始就支持 PCIe 4.0 直通，这意味着 CPU 可以直接访问 PCIe 4.0 设备，而不需要通过南桥芯片。

以下是 AMD Ryzen CPU 的 PCIe 4.0 支持情况：

Ryzen 3000 系列（Zen 2）：支持 PCIe 4.0 直通，最高速度为 16 GT/s。
Ryzen 5000 系列（Zen 3）：支持 PCIe 4.0 直通，最高速度为 16 GT/s。
Ryzen 7000 系列（Zen 4）：支持 PCIe 4.0 直通和 PCIe 5.0 直通，最高速度为 32 GT/s。

NVMe对比

以下是不同存储接口类型的对比，涵盖带宽、性能、应用场景等关键信息，以 Markdown 表格形式输出：

接口类型	接口标准	通道数	理论最大带宽（单向）	实际持续读取速度（典型）	延迟	典型应用场景	兼容性	备注
NVMe PCIe 5.0 x4	PCIe 5.0	x4	~16 GB/s	12,000 – 15,000+ MB/s	极低	高端台式机、工作站、服务器、专业创作	需 PCIe 5.0 主板	2022年后平台支持，发热量高，需散热片
NVMe PCIe 5.0 x2	PCIe 5.0	x2	~8 GB/s	5,000 – 7,000 MB/s	极低	中高端笔记本、小型主机	需 PCIe 5.0 主板	带宽减半，适合空间受限设备
NVMe PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0	x4	~8 GB/s	5,000 – 7,500 MB/s	很低	高性能台式机、游戏主机、内容创作	PCIe 4.0/5.0 主板	主流高性能 SSD 标准（2020–2023）
NVMe PCIe 4.0 x2	PCIe 4.0	x2	~4 GB/s	2,000 – 3,500 MB/s	很低	轻薄本、入门级 NVMe 设备	PCIe 4.0+ 主板	性能低于 x4，但功耗较低
NVMe PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0	x4	~4 GB/s	2,800 – 3,500 MB/s	低	主流台式机、旧款游戏本	PCIe 3.0+ 主板	曾是主流，仍广泛兼容
NVMe PCIe 3.0 x2	PCIe 3.0	x2	~2 GB/s	1,200 – 1,800 MB/s	低	老旧笔记本、低功耗设备	PCIe 3.0+ 主板	性能有限，适合日常办公
SATA3 SSD	SATA III	–	600 MB/s	500 – 560 MB/s	中等	入门级台式机、老平台升级	几乎所有主板	成本低，无队列深度优势
SATA3 HDD	SATA III	–	600 MB/s	80 – 160 MB/s（机械限制）	高	数据存储、备份、低成本系统	几乎所有主板	容量大、便宜，但速度慢、有噪音

补充说明：

NVMe：基于 PCIe 的高速协议，支持多队列、低延迟，适用于现代操作系统。
SATA SSD：使用 AHCI 协议，延迟高，队列深度有限，但兼容性极佳。
HDD：机械硬盘，速度受限于转速（5400/7200 RPM），适合大容量冷数据存储。
x4/x2：PCIe 通道数，直接影响带宽。x4 是标准全长 M.2 或 U.2 接口，x2 多见于特定笔记本或低功耗设备。
向下兼容：PCIe 接口支持向下兼容（如 PCIe 5.0 SSD 可在 4.0 插槽运行，但速度受限）。

💡 建议：
– 游戏/创作用户 → 选择 NVMe PCIe 4.0 x4 或 5.0 x4
– 办公/日常使用 → SATA3 SSD 性价比高
– 大容量存储 → SATA3 HDD 搭配 SSD 作为系统盘
– 轻薄本用户 → 注意是否为 x2 接口，避免性能瓶颈